2024年5月30日 星期四 23时37分39秒
应用范围:以PO或PET为基材通过涂布交联光固化亚克力胶制成高洁净度光学类UV解胶型保护膜,产品广泛应用于半导体硅晶圆切割、研摩、IC封装切割、PCB切割、玻璃蚀刻制程保护。
1.产品型号:HC-D309、 HC-D359等等
2.基础材料:PO或PET、光固化亚克力胶
3.粘度范围:UV前:200-1200gf/25mm UV后:20-30gf/25mm
4.厚度范围:90~180㎛
5.应用范围:以PO或PET为基材通过涂布交联光固化亚克力胶制成高洁净度光学类UV解胶型保护膜,产品广泛应用于半导体硅晶圆切割、研摩、IC封装切割、PCB切割、玻璃蚀刻制程保护。